公司展示了使用直接硅片® 工艺的独特能力生长带厚边的薄硅片

马萨诸塞州,贝德福德——2016年8月16日 1366科技 (1366) 今天公布了可能改变太阳能产业对硅片特性看法的研发成果之一。该公司的直接硅片®专利技术证明了其生长3D硅片或厚边薄硅片的能力,这是用常规的基于铸锭切片工艺不可能实现的。3D硅片在不牺牲强度、耐久性或性能的情况下,进一步减少每片硅片所需的硅量。

“我们独有的直接硅片®工艺让晶体硅行业能够继续占据市场主导地位,并在未来几年提供成本逐步降低的光伏解决方案。”1366科技公司的首席执行官弗兰克•范•米尔洛先生表示。“3D硅片特性能使得我们在不影响现有标准,不要求下游电池制造商放弃现有产线的前提下,满足行业对更薄硅片的预期需求。”

为减少硅片所使用的硅材料,业界长期致力于降低硅片厚度。虽然线切割可以用于生产比180-200微米标准厚度更薄的硅片,但是这些薄片的机械性能下降,在电池制造、组件的焊接和层压过程中容易碎片。因此,行业标准硅片的厚度维持在180-800微米之间。1366的直接硅片®工艺可以独特地对硅片的厚度做到局部控制,在应力关键区(如硅片的边界和主栅)提供标准的180-200微米厚度,而在硅片的其他区域将厚度减为100-120微米。单位硅消耗量可降低至1.5 g / W,并创造出能够承受典型制造应力的坚固的薄硅片。

“我们的直接硅片®工艺的美妙之处在于,源源不断的创新。”范•米尔洛继续提到。“在生长期间接触硅片表面的能力是巨大的优势,也是更多创新的源泉。”

1366的直接硅片®技术是变革性的制造工艺,与传统的以铸锭切片为基础的硅片生产技术相比具有显著优势,包括能够引入降低成本、提升效率的硅片新特性。这项工艺通过直接从熔融硅中生长硅片, 在单个步骤完成硅片制造,而不是采用现在的多步骤、能源和资本密集型方法,从而大大节省了硅片生产成本。